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微电子概论（第3版）：集成电路制造工艺PPT教学课件.pptx

Introduction to MicroelectronicsThird Edition《微电子概论》（第 3版）第 3 章集成电路制造工艺微电子概论（第 3版）目录1 ．集成电路芯片与封装3.1.1 集成电路与平面工艺2 ．关于“平面工艺”微电子概论（第 3版）(1) 集成电路与芯片半导体集成电路具有多种不同封装外形。外引线数目从几根到上千根。按封装材料分，使用最多的是塑料封装要求较...

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集成电路技术导论：项目7VR虚拟实训项目PPT教学课件.pptx

项目七 VR 虚拟实训项目目录一项目前导二任务一背空腔型FBAR 器件工艺流程三任务二 MA6 工艺流程01项目前导目录01 项目导读02 学习目标03 学习重难点04 任务描述项目导读▌ 核心任务项目围绕两大核心任务模块，分别实现 FBAR 器件底电极制备全流程与 MA6 光刻机光刻工艺的沉浸式仿真训练，助力半导体人才培养。▌ 实训培育的重要性半导体制造与微纳加工是电子信息产业核心，...

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集成电路技术导论：项目6晶圆与芯片测试PPT教学课件.pptx

项目六晶圆与芯片测试目录一项目前导二任务一晶圆测试虚拟仿真三任务二芯片测试虚拟仿真01项目前导目录目录01 项目导读02 学习目标03 学习重难点04 任务描述项目导读▌ 芯片测试：质量防线的核心枢纽 测试是保障产品质量、控制生产成本、优化工艺设计的核心枢纽，直接决定芯片的良率与市场竞争力，更是筑牢集成电路产品质量防线、守护产业发展根基的关键环节。 根据芯片类型与复杂度的不同，测试...

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集成电路技术导论：项目5芯片封装PPT教学课件.pptx

项目五芯片封装目录一项目前导二任务一封装前道工艺虚拟仿真三任务二封装后道工艺虚拟仿真01项目前导目录01 项目导读02 学习目标03 学习重难点04 任务描述项目导读▌ 发展历程我国芯片封装技术历经起步探索（ 1980-2000 年）、规模升级（ 2001-2010 年）、先进追赶（ 2011-2020 年）、领跑突破（ 2021 年至今）四阶段，完成从引进模仿到自主创新、从传统封装到...

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集成电路技术导论：项目4芯片制造PPT教学课件.pptx

项目四芯片制造目录一项目前导二任务一硅片制造虚拟仿真三任务二薄膜制备虚拟仿真四任务三图形化虚拟仿真五任务四平坦化虚拟仿真01项目前导目录目录01 项目导读02 学习目标03 学习重难点04 任务描述项目导读▌ 芯片制造：微观世界的精密艺术 20 世纪 50 年代：我国半导体产业从零起步，逐步搭建起基础研究与初步生产体系； 20 世纪 80 年代后：进入技术引进与消化吸收阶段，逐...

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集成电路技术导论：项目3半导体器件探索与应用PPT教学课件.pptx

项目三半导体器件探索与应用目录一项目前导二任务一三任务二01项目前导目录01 项目导读02 学习目标03 学习重难点04 任务描述01 项目导读▍半导体器件：信息社会的“细胞单元”半导体器件作为现代电子技术的“细胞单元”，其发展水平直接决定了集成电路的性能与功能边界，是推动信息社会进步的底层驱动力。从早期单一功能的三极管，到当今高度集成的纳米级晶体管与复杂存储结构，半导体器件的演进史是...

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集成电路技术导论：项目2半导体材料探索与应用PPT教学课件.pptx

项目二半导体材料探索与应用目录一项目前导二任务一半导体材料特性研究三任务二半导体“身份证”建立四任务三 PN 结的制备与特性研究01项目前导目录目录01 项目导读02 学习目标03 学习重难点04 任务描述项目导读▌ 国产突破国内企业在超高纯金属靶材、碳化硅衬底等关键领域实现突破，逐步打破海外垄断，国产化进程加速。这些突破彰显了我国科技工作者自力更生、勇于创新的奋斗精神，体现了国家在关键核...

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集成电路技术导论：项目1走进集成电路产业PPT教学课件.pptx

项目一走进集成电路产业目录一项目前导二任务一产业概述与岗位认知三任务二基础概念与制造流程认知四任务三设计工具体系与主流平台认知01项目前导目录01项目导读02学习目标03学习重难点04任务描述产业核心支撑地位是现代信息技术核心基础，支撑通信、计算机、人工智能、汽车电子等多产业发展。国家实力重要标志数字经济新阶段，其发展水平关乎信息、产业安全及经济高质量发展，衡量国家科技与产业竞争力。产业...

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微电子与集成电路设计导论第2版：集成电路基础PPT教学课件.pptx

微电子与集成电路设计导论—— 第五章集成电路基础——01 集成电路概述 02 数字集成电路03 双极型与 BiCMOS 04 模拟集成电路05 集成电路版图设计 06 专业设计工具07 大规模集成基础 08 现代设计方法学主要内容01集成电路概述集成电路概述01 技术核心核心在于“微型化”与“系统化”。实现了信息处理、运算存储等复杂功能的高度集成，是电子设备的“大脑中枢”。02 产业价值作为现...

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微电子与集成电路设计导论第2版：半导体集成电路制造工艺PPT教学课件.pptx

微电子与集成电路设计导论—— 第四章半导体集成电路制造工艺——01 光刻02 掺杂技术03 制膜技术04 互连、隔离、封装主要内容01单晶生长与衬底制备半导体材料与硅的选择自然界中硅的含量极为丰富，但不能直接拿来用。因为硅在自然界中都是以化合物的形式存在的。一般生长单晶硅的技术称之为柴克拉斯基法，即从熔融的硅材料中生长单晶硅。半导体工业中所用的单晶硅大部分都是用此法制造。用于硅、锗、锑化铟等半导...

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集成电路制造技术与实践：质认证及智慧制造系统PPT教学课件.pptx

第 15 章品质认证及智慧制造系统第 15 章品质认证及智慧制造系统15.1 集成电路 FAB品质认证体系15.2 集成电路 FAB结构及设计简介15.3 集成电路 FAB智慧制造系统本章小结第 15 章品质认证及智慧制造系统15.1 集成电路 FAB 品质认证体系15.1.1 ISO9001 质量管理体系标准简介 ISO9001 是由全球第一个质量管理体系标准 BS5750 转化而来的，于...

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集成电路制造技术与实践：绪论PPT教学课件.pptx

第 1 章绪论第 1 章绪论1.1 集成电路技术的重要性1.2 世界半导体与集成电路发展的里程碑1.3 中国半导体与集成电路的发展历程1.4 摩尔定律1.5 集成电路制造典型企业本章小结第 1 章绪论1.1 集成电路技术的重要性集成电路 (integratedcircuit ， IC) 是信息技术与产业的基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新...

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集成电路制造技术与实践：先进的集成工艺PPT教学课件.pptx

第 13 章先进的集成工艺第 13 章先进的集成工艺13.1 阱工艺13.2 浅槽隔离(STI)工艺13.3 栅极工艺13.4 源漏工艺13.5 自对准金属硅化物工艺13.6 接触孔与通孔工艺13.7 金属互连工艺本章小结第 13 章先进的集成工艺13.1 阱工艺13.1.1 阱工艺技术的原理和流程 1. 阱工艺原理阱工艺的原理是通过掺杂工艺，在衬底中形成具有特定掺杂类型 (N 型、 ...

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集成电路制造技术与实践：物理气相淀积(PVD)工艺PPT教学课件.pptx

第 6 章物理气相淀积 (PVD) 工艺第 6 章物理气相淀积 (PVD) 工艺6.1 真空蒸发工艺6.2 溅射工艺6.3 PVD工艺应用6.4 PVD工艺进展本章小结第 6 章物理气相淀积 (PVD) 工艺6.1 真空蒸发工艺 1. 真空蒸发系统及工艺过程在真空蒸发工艺过程中，蒸发源在真空条件下受热形成原子或分子蒸气流，随后蒸气流扩散至衬底表面凝结形成薄膜。真空蒸发工艺具有设备简单、操...

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集成电路制造技术与实践：外延工艺PPT教学课件.pptx

第 8 章外延工艺第 8 章外延工艺8.1 外延生长原理8.2 外延工艺应用8.3 外延工艺仿真8.4 外延工艺进展本章小结第 8 章外延工艺8.1 外延生长原理8.1.1 外延工艺的种类 1. 按外延层与衬底材料的类型分类如果外延层与衬底为同种材料，则称为同质外延，例如在 Si 衬底上外延Si 、在 GaN 衬底上外延 GaN 等。如果外延层与衬底材料在化学组分或者晶体结构方面存在差异，...

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集成电路制造技术与实践：热氧化工艺PPT教学课件.pptx

第 4 章热氧化工艺第 4 章热氧化工艺4.1 二氧化硅薄膜4.2 热氧化方法4.3 薄氧化层生长4.4 热氧化工艺仿真4.5 热氧化工艺进展本章小结第 4 章热氧化工艺4.1 二氧化硅薄膜4.1.1 二氧化硅薄膜的基本结构与性质图 4-1-1 为二氧化硅 (SiO2) 的基本结构。图 4-1-1(a) 所示的 Si-O 四面体结构是二氧化硅的基本单元，其由 4 个位于顶角的氧原子和 1 ...

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集成电路制造技术与实践：离子注入工艺PPT教学课件.pptx

第 5 章离子注入工艺第 5 章离子注入工艺5.1 离子注入基本原理5.2 离子注入设备结构5.3 离子注入工艺参数5.4 离子注入浓度分布5.5 离子注入沟道效应5.6 离子注入损伤与退火5.7 离子注入工艺应用5.8 离子注入工艺仿真本章小结第 5 章离子注入工艺5.1 离子注入基本原理5.1.1 离子注入工艺原理离子注入的原理是：低温下将具有动量的带电离子注入硅晶圆的特定区域，从而实...

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集成电路制造技术与实践：刻蚀工艺PPT教学课件.pptx

第 10 章刻蚀工艺第 10 章刻蚀工艺10.1 刻蚀工艺概述10.2 湿法刻蚀10.3 干法刻蚀10.4 先进的原子层刻蚀技术10.5 刻蚀工艺仿真本章小结第 10 章刻蚀工艺10.1 刻蚀工艺概述10.1.1 刻蚀的基本概念及分类将光刻工艺形成的光刻胶图形转移到晶圆表面的各种薄膜上，形成最终的器件图形或集成电路结构图形，这就是刻蚀工艺。刻蚀工艺示意图如图 10-1-1所示。第 10 章...

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集成电路制造技术与实践：金属化工艺PPT教学课件.pptx

第 11 章金属化工艺第 11 章金属化工艺11.1 金属化材料11.2 金属化工艺本章小结第 11 章金属化工艺11.1 金属化材料现代集成电路对于金属化材料的要求包括： (1) 电阻率低：能够传导高电流密度。 (2) 黏附性好：能够黏附下层衬底，实现很好的电连接，且半导体与金属连接时接触电阻低。 (3) 易于淀积：容易成膜。 (4) 易于图形化：对下层衬底有着高选择比，且易于平...

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集成电路制造技术与实践：化学气相淀积(CVD)工艺PPT教学课件.pptx

第 7 章化学气相淀积 (CVD) 工艺第 7 章化学气相淀积 (CVD) 工艺7.1 CVD的过程与模型7.2 CVD系统7.3 CVD应用7.4 CVD工艺仿真7.5 CVD工艺进展本章小结第 7 章化学气相淀积 (CVD) 工艺7.1 CVD 的过程与模型7.1.1 CVD 的过程图 7-1-1 给出了 CVD 反应室剖面图及 CVD 基本过程，主要工艺步骤包括： (1) 传输 ( ...

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