集成电路制造技术与实践：物理气相淀积(PVD)工艺PPT教学课件.pptx

下载文档加入资源篮

阅读 0
下载 0
格式 pptx
大小 2.16 MB
约42页
2026-09-03
评论
收藏
赞(0)
海报
分享

微信扫码分享或点击分享到

QQ空间

QQ好友

新浪微博

复制链接

分享赚佣金
版权申诉

在线预览已结束，请下载后查看完整版，加入VIP享文档下载特权

加入VIP 下载文档加入资源篮

文本预览下载提示常见问题

第 6 章物理气相淀积 (PVD) 工艺第 6 章物理气相淀积 (PVD) 工艺6.1 真空蒸发工艺6.2 溅射工艺6.3 PVD工艺应用6.4 PVD工艺进展本章小结第 6 章物理气相淀积 (PVD) 工艺6.1 真空蒸发工艺 1. 真空蒸发系统及工艺过程在真空蒸发工艺过程中，蒸发源在真空条件下受热形成原子或分子蒸气流，随后蒸气流扩散至衬底表面凝结形成薄膜。真空蒸发工艺具有设备简单、操作简便、薄膜纯度高、成膜速率快、生长激励简单等优点。然而，采用真空蒸发技术制备的薄膜存在衬底附着力小、工艺重复性和台阶覆盖性不理想等缺点。因此，在超大规模集成电路的制造中，真空蒸发工艺已经逐渐被溅射工艺或 CVD 工艺所取代。第 6 章物理气相淀积 (PVD) 工艺图 6-1-1 为真空蒸发系统示意图，其主要分...

1、当您付费下载文档后，您只拥有了使用权限，并不意味着购买了版权，文档只能用于自身使用，不得用于其他商业用途（如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利）。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。
3、如文档内容存在侵权，违规、或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等，请点击“侵权申诉”。

常见问题碎片内容