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集成电路制造技术与实践:刻蚀工艺PPT教学课件.pptx

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第 10 章 刻蚀工艺第 10 章 刻蚀工艺10.1 刻蚀工艺概述10.2 湿法刻蚀10.3 干法刻蚀10.4 先进的原子层刻蚀技术10.5 刻蚀工艺仿真本章小结第 10 章 刻蚀工艺10.1 刻蚀工艺概述10.1.1 刻蚀的基本概念及分类 将光刻工艺形成的光刻胶图形转移到晶圆表面的各种薄膜上,形成最终的器件图形或集成电路结构图形,这就是刻蚀工艺。刻蚀工艺示意图如图 10-1-1所示。第 10 章 刻蚀工艺图 10-1-1 刻蚀工艺示意图第 10 章 刻蚀工艺 刻蚀工艺可分为两类,即湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀的刻蚀剂是化学腐蚀液,故称为湿法。干法刻蚀的刻蚀剂是气体,准确地说是等离子体气体,故称为干法。 湿法刻蚀是纯化学反应刻蚀过程,其特点是对刻蚀材料的选择性好,但刻蚀呈现各向同性。 干法刻蚀既有纯化学反...

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