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集成电路技术导论:项目4芯片制造PPT教学课件.pptx

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项目四 芯片制造目 录一项目前导二任务一 硅片制造虚拟仿真三任务二 薄膜制备虚拟仿真四任务三 图形化虚拟仿真五任务四 平坦化虚拟仿真01项目前导目 录目 录01 项目导读02 学习目标03 学习重难点04 任务描述项目导读▌ 芯片制造:微观世界的精密艺术 20 世纪 50 年代:我国半导体产业从零起步,逐步搭建起基础研究与初步生产体系; 20 世纪 80 年代后:进入技术引进与消化吸收阶段,逐步掌握了中低端制程的核心工艺; 进入 21 世纪,加大自主研发投入,在硅衬底制备、薄膜沉积、图形化等关键环节实现突破,部分企业已能量产 14nm 先进制程芯片,在封装测试领域达到国际先进水平,形成了从材料、设备到制造、封装的完整产业生态雏形。▌ 项目内容 以芯片制造的核心工艺流程为...

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