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集成电路技术导论:项目5芯片封装PPT教学课件.pptx

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项目五 芯片封装 目 录一项目前导二任务一 封装前道工艺虚拟仿真三任务二 封装后道工艺虚拟仿真01项目前导目 录01 项目导读02 学习目标03 学习重难点04 任务描述项目导读▌ 发展历程我国芯片封装技术历经起步探索( 1980-2000 年)、规模升级( 2001-2010 年)、先进追赶( 2011-2020 年)、领跑突破( 2021 年至今)四阶段,完成从引进模仿到自主创新、从传统封装到先进封装的跨越,国产头部企业已跻身全球前列。▌实训项目本项目围绕半导体封装全流程,设置两大核心任务,涵盖前道、后道八大核心工艺,实现全流程沉浸式训练。▌项目目标项目各任务衔接紧密,覆盖核心知识点与技能点,助力提升半导体封装实操能力,培育严谨精益求精的工匠精神。学习目标知识目标掌握封装前道与后道八大核心工...

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