微电子概论（第3版）：集成电路制造工艺PPT教学课件.pptx

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Introduction to MicroelectronicsThird Edition《微电子概论》（第 3版）第 3 章集成电路制造工艺微电子概论（第 3版）目录1 ．集成电路芯片与封装3.1.1 集成电路与平面工艺2 ．关于“平面工艺”微电子概论（第 3版）(1) 集成电路与芯片半导体集成电路具有多种不同封装外形。外引线数目从几根到上千根。按封装材料分，使用最多的是塑料封装要求较高的采用陶瓷封装还有采用金属外壳封装。1 ．集成电路芯片与封装微电子概论（第 3版）(1) 集成电路与芯片若打开封盖，就会发现不同集成电路封装内部的组成都基本相同。核心部分是固定在底座上的半导体集成电路小片，称为管芯，或叫芯片。同时采用内引线将芯片上电路引出端与封装外壳外引线相连。封装外壳起保护芯片作用，帮助芯片散热，...

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