集成电路制造技术—原理与工艺（第3版）：PVDPPT教学课件.pptx

下载文档加入资源篮

ID编号 35498
阅读 0
下载 0
格式 pptx
大小 12.14 MB
约41页
2026-10-29
评论
收藏
赞(0)
海报
分享

微信扫码分享或点击分享到

QQ空间

QQ好友

新浪微博

复制链接

分享赚佣金
版权申诉

1/41页

2/41页

3/41页

在线预览已结束，请下载后查看完整版，加入VIP享文档下载特权

/ 41

加入VIP 下载文档加入资源篮

文本预览下载提示常见问题

集成电路制造技术集成电路制造技术——原理与工艺物理气相淀积第七章物理气相淀积JI CHENG DIAN LU ZHI ZAO JI SHU 目录CONTENTS7.1 PVD 概述7.2 真空系统及真空的获得7.3 真空蒸镀7.4 溅射7.5 PVD 金属及化合物薄膜一、 PVD 概述 PVD 是利用某种物理过程实现物质转移，将原子或分子由源（或靶）气相转移到硅衬底表面形成薄膜的过程。工艺特点：相对于 CVD 而言，工艺温度低，衬底在室温 ~ 几百℃；工艺原理简单，能用于制备各种薄膜。但是，所制备薄膜的台阶覆盖特性，附着性，致密性都不如 CVD 薄膜。用途：主要用于金属类薄膜，以及其它用 CVD 工艺难以淀积薄膜的制备。如金属电极，互连系统中的附着层、阻挡层合金及金属硅化物薄膜的制备一、 PVD 概述PVD 种类• 真空...

1、当您付费下载文档后，您只拥有了使用权限，并不意味着购买了版权，文档只能用于自身使用，不得用于其他商业用途（如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利）。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。
3、如文档内容存在侵权，违规、或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等，请点击“侵权申诉”。

常见问题碎片内容