集成电路制造技术—原理与工艺（第3版）：封装与测试PPT教学课件.pptx

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集成电路制造技术集成电路制造技术——原理与工艺封装与测试JI CHENG DIAN LU ZHI ZAO JI SHU 第 12 章芯片封装是在满足器件的电学、热学、光学、力学性能的基础上，实现芯片与外电路的互连。封装的作用：电源分配保障芯片能接通电源；能将不同部位的电源分配恰当，降损耗；地线；信号分配使电信号延迟尽可能减小；注意：高频信号防串扰；12散热通道要考虑器件、部件长期工作时如何将聚集的热量散出的问题。312.1 芯片封装技术机械支撑和环境保护牢固可靠的机械支撑，并能适应各种工作环境和条件的变化；避免外部环境的影响4集成电路芯片封装 3 个层次：12.1.1 封装类型12.1 芯片封装技术芯片互连技术Au-Si 合金共熔法芯片背面淀积 Au 层，所固定的基板上金属化层 (Au 或 Pd-Ag) ；...

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