集成电路制造技术集成电路制造技术——原理与工艺工艺集成JI CHENG DIAN LU ZHI ZAO JI SHU 第 11 章金属及金属性材料在芯片上的应用被称为金属化，形成的整个金属及金属性材料结构称金属化系统。金属化材料可分为三类：互连材料指将同一芯片内的各个独立的元器件连接成为具有一定功能的电路模块；接触材料是指直接与半导体材料接触的材料以及提供与外部相连的连接点；12MOSFET 栅电极材料是作为 MOSFET 器件的一个组成部分，对器件的性能起着重要作用。311.1 金属化与多层互连布线材料有低的电阻率和良好的稳定性；布线应具有强的抗电迁移能力；布线材料可被精细刻蚀，并具有抗环境侵蚀的能力；布线材料易于淀积成膜，粘附性要好，台阶覆盖要好，并有良好的可焊性。集成电路对互连布线有以下要求：...
