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微电子与集成电路设计导论第2版:半导体物理基础PPT教学课件.pptx

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微电子与集成电路设计导论第二章 半导体物理基础 本章内容 半导体材料、基本晶体结构与共价键 能级与能带 本征载流子浓度 施主和受主 载流子漂移与扩散 产生与复合过程 连续性方程式单击此处输入标题2.1 半导体材料及其基本性质 材料电阻率 Ω·m导体金2.40×10−8银1.65 ×10−8铜1.75 ×10−8半导体硅3.16×103锗4.76×10−1绝缘体玻璃1011 ~ 1014橡胶1012 ~ 1015表 2.1.1 部分材料的电阻率导电性:固态材料可分为三类,即绝缘体、半导体及导体。绝缘体 : 电导率很低,约介于 20-18S/cm ~ 10-8S/cm, 如熔融石英及玻璃;导 体:电导率较高,介于 104S/cm ~ 106/cm ,如铝、银等金属。半导体:电导率则介于绝缘体及导体之间。10181016101410121010108106104102110 21...

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