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集成电路制造技术与实践:硅单晶与硅晶圆的制备PPT教学课件.pptx

集成电路制造技术与实践:硅单晶与硅晶圆的制备PPT教学课件.pptx 集成电路制造技术与实践:硅单晶与硅晶圆的制备PPT教学课件.pptx 集成电路制造技术与实践:硅单晶与硅晶圆的制备PPT教学课件.pptx 集成电路制造技术与实践:硅单晶与硅晶圆的制备PPT教学课件.pptx
第 2 章 硅单晶与硅晶圆的制备第 2 章 硅单晶与硅晶圆的制备2.1 硅半导体的重要性2.2 硅晶体结构2.3 多晶硅的制备2.4 硅单晶的制备2.5 硅晶圆的制备2.6 硅外延片2.7 绝缘体上硅本章小结第 2 章 硅单晶与硅晶圆的制备2.1 硅半导体的重要性2.1.1 我国第一根半导体单晶 1948 年,美国贝尔实验室制备了世界上第一个半导体锗单晶。 1957 年 11 月,刚刚归国不久的中国科学院物理研究所林兰英博士成功拉制出我国第一根锗单晶。 1958 年,林兰英采用直拉法,拉制了中国第一根长8cm 、直径 5.08cm 的硅单晶。 1961 年秋,由林兰英主持设计加工的中国第一台开门式硅单晶炉制造成功。同年,林兰英制备了中国第一片硅外延材料。1962 年春,由林兰英主持设计制造的这台硅单晶炉成功拉制出中国...

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