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  • 集成电路制造技术与实践:金属化工艺PPT教学课件.pptx

    第 11 章 金属化工艺第 11 章 金属化工艺11.1 金属化材料11.2 金属化工艺本章小结第 11 章 金属化工艺11.1 金 属 化 材 料 现代集成电路对于金属化材料的要求包括: (1) 电阻率低:能够传导高电流密度。 (2) 黏附性好:能够黏附下层衬底,实现很好的电连接,且半导体与金属连接时接触电阻低。 (3) 易于淀积:容易成膜。 (4) 易于图形化:对下层衬底有着高选择比,且易于平...

    2026-09-03发布 2 浏览 55 页 0 次下载 1.95 MB

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