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  • 集成电路制造技术与实践:硅晶圆清洗工艺PPT教学课件.pptx

    第 3 章 硅晶圆清洗工艺第 3 章 硅晶圆清洗工艺3.1 集成电路制造过程中的主要污染物3.2 清洗工艺的分类3.3 清洗设备的分类及发展趋势3.4 清洗工艺的常见技术缺陷本章小结第 3 章 硅晶圆清洗工艺3.1 集成电路制造过程中的主要污染物 1. 颗粒物 聚合物、光刻胶以及刻蚀过程中产生的杂质是颗粒物的主要成分。这些成分通常附着在硅基底表面,对后续工艺的几何精度和电性能产生不利影响。颗粒与硅...

    2026-09-03发布 3 浏览 26 页 0 次下载 1.17 MB

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