第 9 章 元器件封装符号设计 情景引入学习目标元器件封装符号设计实例练习本章总结情景引入011. 建立一个名称为 Project 的工程，在工程下建立名为 sheet 的原理图文件，手动建立一个 pcb 文件。2. 利用模板创建 PCB 文件。学习目标021 、知识目标： 重点： 1 ）掌握创建 PCB 封装库文件的方法。 2 ）掌握创建集成库的方法。 难点： 1 ）掌握绘制封装的方法。 2 ）...
第 14 章 封装工艺第 14 章 封装工艺14.1 封装工艺概述14.2 先进封装工艺本章小结第 14 章 封装工艺14.1 封装工艺概述 封装主要解决两个核心问题： 一是怎样封，既能保护芯片，又能兼顾小型化、散热和低成本等； 二是怎样连线，以提高连接密度和传输速度。 传统封装概念是从最初的三极管直插时期开始产生的。传统封装示意图如图 14-1-1 所示。封装过程如下：将晶圆背面研磨减薄并切割为...
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