集成电路制造技术与实践：封装工艺PPT教学课件.pptx

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第 14 章封装工艺第 14 章封装工艺14.1 封装工艺概述14.2 先进封装工艺本章小结第 14 章封装工艺14.1 封装工艺概述封装主要解决两个核心问题：一是怎样封，既能保护芯片，又能兼顾小型化、散热和低成本等；二是怎样连线，以提高连接密度和传输速度。传统封装概念是从最初的三极管直插时期开始产生的。传统封装示意图如图 14-1-1 所示。封装过程如下：将晶圆背面研磨减薄并切割为晶粒 (Die) 后，使晶粒贴合到相应的基板架的对应位置上，再利用导线将晶片的接合焊盘与基板的黄金引脚相连，实现电气连接，最后用树脂外壳加以保护。第 14 章封装工艺图 14-1-1 传统封装示意图第 14 章封装工艺传统封装中，引线框架较大，这导致芯片体积较大，另外引线较长，导致传输信号耗时较...

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